第三届电子商务包装&供应链展览会 ECPAKLOG 将于8月21-23日在上海国家会展中心拉开序幕。
步入后电商时代，电商的成本收益结构几乎和线下业务一致，成本优势和技术红利亦不复存在。全球领先的材料科学企业艾利丹尼森密切关注新商业模式下包装和物流业的变革与发展，此次艾利丹尼森将结合旗下众多业务部门，推出“智慧物流整体解决方案”，涵盖制造、物流仓储、零售各环节，为物流企业提供全程追踪能力，带来诸多优势，如优化流程、控制人工成本、避免货物被偷窃和仿冒伪造的风险，方便即时库存管理。
展品预览
应用场景：制造、物流仓储、零售
- 货物全程追踪—贯穿供应链的整个环节，从生产、出厂、运输、仓储、配送、到返厂、退货，有利于建立完整的价值体系一体化管理。
应用场景：制造、物流仓储、零售
应用场景：制造、物流仓储、零售
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作为全球包装业首个关注和解决电子商务及其物流配送和包装需求的专业商贸展会，ECPAKLOG 2019 将打造“渠道+包装”新赛道，助力企业开拓全渠道营销时代新商机！
物联网智能包装是本届展会聚焦的六大主题之一，“Show+Talk”的组合形式来呈现物联网智能包装在光明中的新发展。
“Show+Talk”的组合形式吸引了斯道拉恩索、中标防伪、敖维科技、英内物联网、芬欧蓝泰、鉴真等企业的目光和参与。届时可跟踪运输包装技术、电子信息组合包装技术、数字信息关联服务技术、专属体验型智能包装制造技术等将化为具体实物呈现于您的眼前。
沪公网安备 31010702006282号
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